智能单晶硅差压变送器的研发与应用

现阶段国外市场上普遍选用的硅芯片技术性来讲，外扩散硅硅压阻技术性成本费较低，其信噪比特点与可靠性不够；硅串联谐振技术性制作工艺繁杂，造成生产成本高，过电压特点不太好；单晶硅硅压阻技术性，极致的融合了CMOS 技术性与MEMS 技术性，信噪比高、溫度特点好、过电压特点强，彻底适用工业生产过程管理行业。我企业选用法国正品MD 系列产品高可靠性单晶硅工作压力集成ic，该集成ic具备多选全世界领跑的特性，在欧州广泛运用于工控自动化、航天航空、核能发电等行业。全对称性合理布局集成ic电桥与导线合理布局，选用镜像系统对称性合理布局。全对称性合理布局、平衡支承，减少噪音来源于，另外也便捷一回封裝，提升可靠性与完整性。

做为技术专业的温度变送器生产制造生产商，本公司致力于高精单晶硅温度变送器的设计方案产品研发。历经很多年的独立产品研发，LEEG单晶硅温度变送器于2013年宣布大批量生产，中国客户从一开始的掌握到批量生产使用再到大批量规模性的安裝应用，又历经很多年的工业生产当场各种各样极端负荷的磨练，全新单晶硅技术性温度变送器深得客户信赖，在大中型步骤工业生产石油化工、化工厂、电力工程、钢材、电力能源、环境保护等制造行业取代老一辈国内金属材料电容器差压变送器。

历经很多年发展趋势，公司已在销售市场发展趋势中占有了絕對主动权，商品被广泛运用在每个制造行业中。应对市场的需求的持续提升，公司也在努力实现更大的发展趋势。2019年6月，公司LEEG单晶硅温度变送器新工业厂房宣布开启，打开了公司新的发展趋势局势。

随之“中国制造业2025”的深层次发展趋势，公司单晶硅温度变送器正依靠中国智造的车风，竭尽全力跨越国际品牌，从温度变送器制造行业的追随者成才为引领者，保持温度变送器的“强国梦”。

伴随产业结构升级发展趋势和规定，及其工业生产4.0在智能化系统行业要求的明显呼吁，全新单晶硅温度变送器应时期时尚潮流而生，持续助推着工业生产更新换代。做为当今步骤工业生产智能变送器行业的创新商品，单晶硅温度变送器广受制造业企业的亲睐。

YZB1-1000型差压变送器控制器部件的敏感元件是在单晶硅脉冲阻尼器上外扩散的1个电桥。当被测工作压力根据耐腐蚀防护磨片和添充的甲基硅油传送到敏感元件处时，因为压阻效用，4个桥壁电阻各自产生调整转变，使电桥不平衡，在电桥輸出端上造成1个与被测工作压力呈正比例的工作电压数据信号。此数据信号经专用型IC电源电路变大，使之輸出1个规范的4~20mA电流量数据信号进而进行工作压力-电流量数据信号的变换，以供操纵或显示信息应用。性能指标如表：

差压变送器的功效时接纳流体力学造成的气体压力数据信号，气体压力数据信号经散播、变换、变大和与运算解决后，转化成规范的輸出数据信号，用于检验除尘器设备误差。

差压变送器是布袋除尘器常见仪表盘其一，迈入操纵除尘设备除灰工作 和一切正常运作。

该差压变送器应用DC 24V开关电源供电系统，为一线制传输方法，负载电阻在600Ω范围内。